NORDTEK DANMARK - ISV- Through-Hole Trans. - nordtek.com

ISV- Through-Hole Trans.


Kendetegn

  • designet for optimal forenelighed med alle etablerede interface IC’er
  • fortræffelig og stabil balance mellem viklinger
  • miniature overflademonteringspakning
  • opfylder CCITT.I.430 anbefalinger og svarende til nationale standarder for S-lnterface
  • produceret i ISO-9001:2000 godkendt fabrik
  • arbejdstemperatur: 0° til +70°C
   ISV - Through-Hole Transformere
   
Elektriske Specifikationer ved 25°C   Omsætningsforhold: Fed = IC side viklinger


ISV Serien opfylder Supplementry Insulation Level EN60950, UL 1950 og UL 1450

Type Nummer LP
(mH Min.)		 Omsætnings-
forhold		 LL
(µH)		 ^IDC
(mA)		 CC
(pF Max.)		 RCUP
(Ohm)		 RCUS
(Ohm)		 VP
(Vrm)		 Skema
 ISV-100B1
 ISV-120A1
 ISV-130B1
 ISV-140B1		 30
30
30
30		 1:1:1:1
1:1:4
1:1:2,5:2,5
1:1:2:2		 10
10
10
10		 5
5
5
5		 150
150
150
150		 1,7
1,7
1,7
1,7		 2,0
4,0
4,5
4,0		 1.500
1.500
1.500
1.500		 B1
A1
B1
B1


Pakningstype & Skema

Dimensioner & Terminalforbindelser



#top#